【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

  力合微是全球领先的物联网通信芯片原厂和国家高新技术企业，专注于电力线通信（PLC）芯片技术和数模混合超大规模集成电路（芯片）开发近二十年，是国内基于OFDM通信技术的新一代电力线通信（PLC）技术和芯片的开创者，中国《低压窄带电力线 部分：窄带正交频分复用电力线通信

  物理层规范》GB/T31983.31-2017、《信息技术 系统间远程通信和信息交换 应用于城市路灯接入的低压电力线国家标准执笔人。

  基于电力线通信物理层国家标准，力合微推出物联网智能设备基于电力线的统一通信接口PLBUS PLC及专用芯片方案，已大范围的应用于全屋智控、智能家居、智能照明、智慧城市路灯照明、能源管理和工业物联等领域。

  PLBUS PLC是一套适合国内电网环境的高性能电力线总线通信技术和协议，包含了物理层、支持Mesh组网的数据链路层、以及为各种IoT应用提供适配的应用支持层（APS）。

  PLBUS PLC定位主要使用在于开放的几十米或几百米短距离供电范围内，基于MESH网络、实现节点间对等通信，以小数据包、低延时为技术特点，主要面向即时通信的一种电力线通信技术协议。其特点在于通过设备供电电力线，在设备之间实现数据传输和通信交互；免布线，“有电线的地方即刻智能物联”，穿墙越壁，不受阻挡，不受屏蔽，无需天线。

  因此，PLC载波芯片是先进通信技术和芯片技术的高度集成。其数模混合SoC芯片设计技术，先进工艺技术，低功耗设计，以及在OFDM通信、数字信号处理、MCU等，具有领先的自主核心算法技术。

  通信标准对产业高质量发展及市场应用很重要，截止日前力合微申请发明专利88项，获授权专利 49 项；另有软件著作权、集成电路布图设计等知识产权上百项；参与制定和修订国家标准 14 项，行业标准 2 项，其中作为执笔人参与国家标准起草4项。

  力合微坚持 “用自己的芯，做天下事，使生活更美好”为使命，立足深圳，放眼世界，在自主、安全、可控芯片核心技术上奋力攻关、开拓创新，为加快速度进行发展的物联网市场提供全球技术领先和自主创新的核心芯片解决方案。

  本次力合微参与“中国IC风云榜年度技术突破奖”以及“中国IC风云榜年度优秀创新产品奖”评选。参选的产品是PLC电力线通信线性驱动（功放）芯片LD801。截至2021年11月，该芯片销售503万颗（不含模块），且仍处于持续增长中。芯片销量增长带动了业绩上升，据力合微2021年第三季度财务报告多个方面数据显示，营业收入、利润分别同比上升36.53%、116.61%。

  LD801是一款适用于12MHz以下窄带、高速或宽带中频电力线载波通信（PLC）的高性能线路驱动（功放）芯片，最大输出功率24dBm。

  LD801在12V单电源供电下能给出22Vpp（50Ω负载）的宽摆幅输出以及超过360mA的峰值电流驱动能力（25Ω负载），采用独特的芯片架构设计，能保证信号不失真，实现线具有极高的集成度和优异的性能，外围电路简单，大大降低整体系统成本，为市场提供了一款超高的性价比、并兼容窄带和宽带电力线通信应用的优化线路驱动芯片解决方案。LD801有两种封装选择，24引脚VQFN封装或ESOP8封装。

  LD801作为一款可用于高速电力线载波通信(HPLC)的差分线可以直接替换目前市面上主流的国外宽带载波通信功放芯片，如TI的THS6212、Intersil的ISL15102，并相对它们有以下优点：

  ESD：HBM±4KV据了解，PLC电力线通信线性驱动（攻放）芯片LD801与高速/宽带PLC载波芯片配套使用，主要将电力线载波通信的调制信号进行功率放大并发射到电力线上。此芯片采用了高压大功率线性驱动技术，拥有更大的输出电压裕度，适合我国电网环境和应用需求，支持国内外主流宽带和窄带PLC频率，支持宽输出摆幅，替代了国外进口线路驱动芯片。

  【年度优秀创新产品奖】旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。

  2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。

  1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）

  【年度技术突破奖】旨在表彰技术不停地改进革新迭代，攻克难关，实现产业技术创新突破，推动全球科学技术潮流向前迈进的企业。

  1、深耕半导体某一细致划分领域，2021年发布的新技术产品有重大技术突破，代表国际/国内先进水平；

  2、产品应用场景范围广，市场反馈及前景良好，对全球/国内半导体产业的发展起到重要作用。

  技术产品主要性能和指标（30%）；技术突破创新性（50%）；市场应用（20%）